一、对于有大面铜层的电路板，表面元器件不是特别密，膜厚仪探头可以探到板面的情况，建议采用电磁原理的膜厚仪，如下图，注意选择膜厚仪时应考虑探头的尺寸以及分辨率。

二、对于无大面铜层的电路板，表面元器件不是特别多，探头可以探到板面的情况，建议采用超声波原理的膜厚仪，如下图，但是这种膜厚仪在会因为PCB结构的不同产生一些较大的误差。

三、对于板子表面元件较多，探头无法测量的情况，建议采用一种替代品（表面平滑的金属片），涂覆后用电磁原理的膜厚仪测量厚度。这种方法是使用最普遍的方法。